由大批量的人工勞力組成的傳統(tǒng)的制造業(yè)，在工業(yè)4.0及科技推進的大背景下， 將失去以往的優(yōu)勢及面臨各種新的問題
隨著電子組裝的更高密度、更小尺寸、更復(fù)雜的PCB混合技術(shù)的縱深發(fā)展，使得用肉眼對印刷后的質(zhì)量進行檢測已成為歷史。
由于元件的小型化，微小型元件缺陷在焊接之后的維修已經(jīng)很困難，元件的缺陷基本是不能維修的
電子插件制造工藝對于產(chǎn)品的質(zhì)量要求十分嚴格，對于每分鐘高達數(shù)百種乃至上千種的電子插件制造過程來說，哪怕是高1%的產(chǎn)品合格率都意味著巨大的經(jīng)濟效益
由于波峰焊接工藝的特點，在這個工序是最容易產(chǎn)生不良的，如引腳短路，虛焊，漏焊，苞焊等。
對于SMT生產(chǎn)工藝而言，隨著貼裝元件的精密化程度越來越高，爐后AOI已經(jīng)成為SMT生產(chǎn)線上不可或缺的重要一員
隨著PCB產(chǎn)品也向著超薄型、小元件、高密度、細間距方向快速發(fā)展。
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